Hay veces en las que pasan cosas tan sorprendentes como esta: que no se ha lanzado una versión de una determinada cosa y ya estamos pensando en la siguiente evolución. Es el caso de PCI Express 4.0, que apenas ha llegado PCIe 3.0 al mercado y ya tenemos fechas para la siguiente versión.

Hablamos de PCIe 4.0 en 2015, según piensan desde la organización PCI-SIG (Peripheral Component Interconnect Special Interest Group) encargada de la creación de los estándares PCI. Se dice que su rendimiento duplicará PCIe 3.0 pasando de 8 a 16 GT/s (gigatransferencias por segundo sobre el bus de datos de PCI) y, a su vez, triplicará el de la versión 2.0 que se sitúa en los 5 GT/s. Hablamos de velocidades por cada línea, y debemos tener en cuenta que cada bus PCIe suele tener hasta 16 líneas (16x).

Esto es con vistas de futuro, claro. PCI Express 4.0 aún no está diseñado al completo, y de hecho el grupo de trabajo para elaborar esta versión se ha formado a lo largo de este verano. Si los tiempos van bien, lo más lógico sería poder tener el estándar final a lo largo de 2014 para que los fabricantes puedan crear sus productos ese año para lanzarlos en 2015.

Sea como fuere, las primeras placas base con PCIe 3.0 ya están en el mercado y se espera que su uso empiece a ser masivo a lo largo de los próximos meses, coincidiendo con el lanzamiento de Sandy Bridge E y, quizá, también AMD FX.

¿Merece la pena el cambio? ¿Será sustancial? Ya lo veremos cuando tengamos en la mano estos nuevos productos.

El mes pasado conocimos uno de esos gadgets que todo hijo de vecino quiere tener, que realmente no sirven para más que pegarse la fardada y que cuestan una millonada. Sí, inútiles puede que lo sean o mejor dicho, no son una primera necesidad. Pero caramba, molan un montonazo. Hablo del headset 3D de Sony, el HMZ-T1 3D.

Una suerte de gafas de realidad aumentada, sólo en la forma claro, con dos micro pantallas 3D y capacidad para hacerte creer que estás observando una tele de 750 pulgadas a una distancia de 20 metros. Como decía antes un gadget de esos que molaría tener si sobra el dinero. Sony ha empezado a promocionarlos ya y uno de sus mensajes está muy claro, son la manera perfecta de revolucionar el mundo de los videojuegos. Por si lo dudabais, son totalmente compatibles con PlayStation 3, la resolución HD y los efectos 3D. ¿Nadie quiere jugar en una pantalla de 750 pulgadas 3D?

Dicen que las dos micro pantallas son de tecnología heredera de la que lleva PS Vita, han añadido efectos 3D y el sonido inversivo 5.1 ayuda todavía más a ponerte justo en el medio de la acción. Jugar con esto tiene que ser un alucine, claro.

“Con una tecnología impresionante que se ajusta fácilmente a tus oídos y a tus ojos, el Personal 3D Viewer está listo para revolucionar la manera en la que viven los videojuegos para siempre.”

“Dos pantallas cristalinas OLED – con la misma tecnología que tiene la espectacular pantalla de PS Vita- que pueden ser ajustadas según tus preferencias. De visión completamente panorámica y acompañada de un sonido totalmente tridimensional para que escuches los pasos que se aproximan desde detrás o las metralletas reventando desde cualquier parte gracias a la tecnología 3D Virtual Phone.”

No se chicos, la única pega es que no se trata de un visor inalámbrico, va conectado con un cable HDMI a la consola, pero a mi esto me parece una pasada. Me entran unas ganas de probarlo bárbaras. Eso sí, el precio asusta al más pintado. De momento se especula con un precio cercano a los 600 dólares así que cuando llegue aquí acabará costando 600 euros si tenemos suerte. Que no acaben intentando vendérnoslo por 999 euros, ojo.

Lo dicho, ¿pedimos un headset 3D de Sony?

HIS ha lanzado su versión de la Radeon HD6870 que incorpora el eficaz disipador IceQ con el que se consiguenmenores temperaturas y una sonoridad más baja que con el disipador de referencia.

Las versiones IceQ de HIS son muy populares por los buenos resultados que dan a la hora de mejorar las temperaturas y sonoridad, ahora llega para la Radeon HD6870 1GB. El disipador consiste en un bloque de aluminio e incorpora cuatro heatpipes de cobre, para sacar todo el calor generado por la GPU dispone de un ventilador que extrae aire de ambos lados de la tarjeta. Según HIS el uso de este disipador mejora en 24ºc la temperatura frente al disipador de serie de AMD, todo ello con tan solo 10 dBA.

En cuanto a las frecuencias de reloj se sitúan en los 900Mhz para al GPU, memorias a 4.200MHz y una interfaz a 256Bits, todo ello bajo 1GB de memoria GDDR5. Cuenta también con doble salida de vídeo DVI, dos salidas mini DisplayPort y una mini HDMI.

Según informan fuentes minoristas de DonanimHaber la próxima generación tan esperada de AMD en cuanto aprocesadores, los AMD FX podrían llegar con un precio muy competente al mercado.

Aunque inicialmente la llegada de los procesadores AMD FX esta prevista para el día 15 de Octubre, las últimas noticias indican que podrían ver la luz unos días antes, concretamente el día 12 del mismo mes. Si a eso le sumamos que su precio podría ser menor de lo esperado la expectación es todavía mayor, pues son muchos los usuarios que están ansiosos de poder adquirir un procesador AMD FX para su ordenador.

En principio los modelos lanzados serían los FX-8150 y FX-8120 a un precio de 245$ y 205$ respectivamente, ambos modelos cuentan con un total de 8 núcleos, el siguiente modelo sería el FX-6120 con seis núcleos y con un precio de 175$.

Esto se pone interesante dado que son precios bastante buenos y muy posiblemente obliguen a Intel a bajar los precios de  sus actuales modelos para hacer frente a lo que AMD va a poner en el mercado.

Por un lado AMD esta a punto de sacar los AMD FX y por otro Intel ya ultima los Sandy Bridge-E, desde luego los próximos meses van a estar interesantes en cuanto a guerras de procesadores se refiere y en HardZone estaremos atentos para ofreceros todos los detalles.

El fabricante Asiático ColorFire nos muestra su nueva creación, se trata de la Xstorm HD6850 X2 4GB, cuenta con una configuración de doble GPU en un mismo PCB de dos HD 6850 con 2GB unidas para forma una sola tarjeta gráfica de 4GB que os va a sorprender por sus características.

Los diseñadores de esta tarjeta gráfica están haciendo pruebas con lo que ellos llaman Silver-Plated Technology, básicamente consiste en que todas las partes con soldaduras que hay en el PCB de la tarjeta gráfica están chapadas en plata, sí habéis leído bien, en plata. La razón es que este metal es un excelente conductor y según ColorFire reduce la resistencia y ayuda a la refrigeracion en general.

Vamos a seguir destacando cosas de esta sorprendente creación, utiliza un conmutador de control de tensión DIP que si bien no es una novedad es una manera muy efectiva para ajustar el voltaje. Para medir ese voltaje se han puesto puntos de medición justo al lado de los conectores de alimentación para tener un buen acceso a ellos.

La siguiente característica se sitúa cerca de las salidas de vídeo, se trata de unos jumpers para cambiar entre los dos conjuntos de memoria EEPROM, cada uno de ellos tiene un perfil distinto en el cual varían las frecuencias de reloj y el voltaje. Uno de esos perfiles incorpora las frecuencias de fabrica mientras que el otro contiene un perfil de overclock, lamentablemente ColorFire no ha desvelado sus frecuencias pero con las características que presenta esta gráfica su capacidad de subir de vueltas tiene que ser considerable.

Como antes se comentaba incorpora dos GPU Radeon HD6850 fabricadas con el proceso de 40nm, VRM con 12 fases para la regulación del voltaje, dos conectores de alimentación de 8 pines y un disipador personalizado por ColorFire que incorpora dos ventiladores y cinco heatpipes de cobre.

Por el momento no conocemos el precio final de la ColorFire Xstorm HD6850 X2 4GB, pero una cosa es segura y es que barata no va a ser precisamente.

Hace unas semanas leíamos en techPowerUp! que MSI acusaba a Gigabyte de publicidad engañosa al anunciar que alrededor de 40 placas base recibirían soporte para el futuro PCI Express x16 revisión 3.0 a través de una actualización de la BIOS. La noticia la resumimos aquí.

Ahora y también en techPowerUp encontramos la respuesta de Gigabyte. Gigabyte argumenta que dicha acusación no es cierta y que la mayoría de sus placas sí soportan PCIe 3.0, aunque con ciertos matices técnicos que son los que han llevado al cruce de acusaciones. Antes de entrar en detalle comentar que Gigabyte reconoce que las placas Z68-UD7-B3, P67A-UD7 y P67A-UD7-B3 no tienen, ni tendrán, soporte para PCIe 3.0.

Y entre todo ello cabe recordar que para aprovechar PCIe 3.0 se requiere de una tarjeta gráfica PCIe 3.0 (aún no hay ninguna) y de un procesador con soporte para PCIe 3.0, que tampoco hay, pero los futuros Intel Ivy Bridge que se montarán en las placas con socket LGA1155 sí.

El principal argumento que esgrimía MSI era que los chips encargados de redirigir el tráfico PCIe por los distintos slots (Gen 2 o Gen 3 Switch) debían ser específicos para dar soporte completo para PCIe 3.0. En cambio Gigabyte viene a decir que si sólo tenemos un slot, éste está conectado directamente al procesador y no necesita de los mencionados Gen 3 Switchs, por lo tanto el soporte PCIe 3.0 no se pierde.

Lo cierto es que los futuros Ivi Bridge sólo soportan 16 líneas PCI Express x16 rev3.0, por lo que a no ser que añadamos chips extras (la siguiente generación al NF200 de NVIDIA por ejemplo) no hay más soporte que para un único dispositivo gráfico a x16 v3.0. Pero un Ivy Bridge con los adecuados Gen3 switches soportará x8/x8 v3.0 y sin chips adecuados no.

Es cierto que excepto la placa G1.Sniper 2, el resto de placas Gigabyte con más de un slot no pueden repartir la carga de dos slots x8 v3.0 para hacer uno solo x16 v3.0 por la falta de los mencionados Gen 3 Switches. El ejemplo siguiente de las dos siguientes diapositivas es válido sólo para la G1.Sniper 2 (y suponemos que las placas de MSI que cumplen con lo dicho por MSI):

Finalmente Gigabyte se defiende diciendo que si se utilizan placas con más de un slot y ponemos una sola tarjeta gráfica, ésta puede bajar a velocidad PCIe 3.0 x8, pero sigue siendo revisión 3.0. Así que la afirmación de "soporte para PCIe Gen 3" sigue siendo válida en cualquier caso y por lo tanto no hay trampa alguna en sus afirmaciones.

La segunda caja de la serie Hummer de Nox acaba de lanzarse al mercado. Hummer SX presenta las características de la serie Hummer pero en un tamaño reducido para usuarios necesitados de una torre de menos dimensiones.

“Nuestros ingenieros han desarrollado el chasis Hummer SX con un cuidado especial en los detalles con un resultado espectacular de prestaciones y diseño del cual nos sentimos muy orgullosos” comenta Francisco Jiménez, encargado del marketing internacional de NOX.

La nueva caja de Nox posee un puerto USB 3.0 que proporciona una velocidad de transferencia de archivos más rápida. También posee un puerto USB 2.0, audio y micro. Los puertos se encuentran en la parte superior de la caja, lo que facilita el acceso a los mismos.

Las prestaciones más destacables son su rejilla frontal, su ventana acrílica lateral serigrafiada que permite un fácil acceso a los coolers y la PSU y su optimización del espacio.

El interior del chasis es blanco y negro, característica que comparten todos los chasis de la serie así como el diseño de sus ventiladores que ofrecen un estilo único y diferenciado del resto de chasis del mercado.

“HUMMER ha llegado para marcar la diferencia. Sin limitaciones, lleno de posibilidades. Think BIG, Think HUMMER” concluye Francisco Jiménez.

PVP: 39,90€

Más información: aquí.

Intel planea lanzar muy pronto un nuevo procesador Sandy Bridge para el socket LGA1155, se trata del Core i7 2700K y lo conocemos gracias a una actualización en la MDDS ( Material Declaration Data Sheets) de Intel.

En la actualización de la MDDS que antes mencionamos aparece el código de producto BX80623I72700K SR0DG, lo que da lugar a un nuevo procesador. Por ahora son pocas las informaciones pero se conoce que su frecuencia de stock sera de 3.5Ghz (100Mhz más que el modelo 2600K), llegando a los 3.9Ghz mediante el uso del Turbo Boost, 8Mb de caché L3, su TDP será de 95W y podrá ejecutar hasta 8 hilos de proceso gracias a la tecnología HyperThreading. Como todos los procesadores de la serie K también tendrá el multiplicador desbloqueado para facilitar el Overclock.

Muy posiblemente sea el sustituto del Core i7 2600K para posicionarse como el nuevo buque insignia de Intel y competir con los AMD FX que se esperan a mediados del próximo mes de Octubre.

Su precio final se desconoce pero se estima que llegará a un precio de 317$, también se espera que con este lanzamiento el Core i7 2600K baje de precio. Por ahora poco más os podemos contar porque la información es escasa aún pero estaremos atentos para ofreceros más novedades sobre los próximos lanzamiento.

Todos los computadores actuales utilizan memoria para almacenar información y luego procesarla. Este hecho es inherente a la condición de que una computadora sigue la Arquitectura de von Neumann, formada por unidad de proceso, unidad de memoria y unidad de entrada/salida, entre otras. Con el paso de los años se han añadido otros componentes, se han miniaturizado y evolucionado hasta lograr lo que tenemos en nuestras casas.

La Arquitectura de von Neumann ha sido, es y seguirá siendo la base de cualquier computador durante muchos años, pero necesita evolucionar y adaptarse a los tiempos modernos. Por aquí ya hemos hablado múltiples veces de la locura del mundo del hardware – Microprocesadores Intel de 8 núcleos para otoño, el mundo del hardware se ha vuelto loco – que en ocasiones duplica el rendimiento en unos pocos años de vida. Todo, repito, todo tipo de tecnología necesita evolucionar.

Estas evoluciones suponen, generalmente, un avance significativo pero no increíble, aunque de vez en cuando hay alguna excepción. Pasó con los SSD hace unos años y lo próximo será la Intel Hybrid Memory Cube que desmenuzamos a continuación.

La necesidad de mejorar la memoria

Las CPU avanzan a pasos agigantados, las GPU también lo hacen. El almacenamiento duplica su rendimiento cada dos años y mejora sus capacidades, e incluso hasta las placas base utilizan materiales cada vez más resistentes y eficientes. Y todo esto con un consumo energético que cada vez es menor.

Hybrid Memory Cube, de Intel y Micron

Hybrid Memory Cube está siendo desarrollada por Intel y Micron desde hace algunas meses. A día de hoy tienen algunos prototipos funcionales con los que han conseguido tasas de transferencia de 1 Terabit por segundo (unos 128 GB/s) y minimizar el impacto energético hasta en siete veces, lo cual se dice pronto pero es una diferencia increíble. Intel dice que ya han conseguido prototipos de Hybrid Memory Cube diez veces más rápidos que DDR3

¿En qué consiste Hybrid Memory Cube? Lo intentaremos explicar de forma sencilla.

La memoria actual utiliza un buffer que es como un cajón por donde pasa todo el contenido que la memoria ha de tratar. Una vez que la información está en ese buffer cada chip de memoria se encarga, por su propia cuenta, de seleccionar qué información coger y almacenar. Esto es lo que tenemos que cambiar.

Supongamos ahora que en vez de tener los chips de memoria uno junto a otro los apilamos todos juntos, de forma que estén muy cerca, uno encima de otro, y puedan comunicarse muy rápidamente entre ellos. Tenemos una pequeña montaña de chips de memoria en bruto, una especie de torre de chips.

La idea de Intel, además de modificar la estructura bidimensional de la memoria (que los chips estén uno al lado del otro) y cambiarla a una tridimensional (chips montados uno encima del otro) es añadir una capa encargada de operar con la información de entrada y enviarla a cada chip de memoria. Nos olvidamos de que los chips de memoria tengan que buscar qué información almacenar, ahora habrá una capa que estará encargada de mandarles la información. Nos quitamos que ellos la busquen, nosotros se la damos. Bueno, la capa de lógica se la da.

Un símil interesante es un niño que va a buscar gominolas al kiosko. El niño simplemente quiere gominolas, le da igual cuáles, y en vez de estar el recogiéndolas de las estanterías de la tienda es el kioskero quien se las da. Por ahí van los tiros.

Mejoras de Hybrid Memory Cube

La mejora está clara: el niño no pierde el tiempo viendo qué chuches son las que más le interesan, porque él lo que quiere al fin y al cabo son gominolas. El niño quiere azúcar y el kioskero le da azúcar mucho más rápido.

En Hybrid Memory Cube ocurre algo similar. Intel y Micron añaden un intermediario que es el encargado de la gestión de la RAM, a dónde va cada grupo de bits que se quiere almacenar en cada momento.

Así que ya tenemos la mejora planteada. Sobre el papel y con el ejemplo de las chuches y el mocoso que perderá los dientes en unos años puede parecer sencillo, aunque lógicamente en la realidad es mucho más complejo. No obstante, la idea es esa y con ella Intel afirma haber conseguido cifras excelentes, en torno a lo ya comentado anteriormente: transferencias de 1 Tbit por segundo y, lo que es más interesante aún, mejorar la eficiencia energética en torno a siete veces. Desde Micron afirman que pueden conseguir un ancho de banda quince veces mayor que el de la RAM actual, un rendimiento veinte veces mayor y algo a lo que generalmente no se le da la suficiente importancia, un 90% menos de espacio físico .

Hybrid Memory Cube, un logro para el futuro

De ser ciertos todos estos datos podríamos estar hablando de uno de los grandes hitos en la evolución de los computadores en su corta historia de unos cincuenta años. Un hito comparable a la evolución de los procesadores multinúcleo o al almacenamiento flash en comparación con lo procesadores mononúcleo o el almacenamiento magnético.

Hybrid Memory Cube es, a día de hoy, un proyecto en desarrollo con una pinta interesantísima, pero prototipo al fin y al cabo. No hay fechas previstas de lanzamiento, ni mucho menos, y todo lo que podemos afirmar es que llegará algún día. Quizá dentro de cinco o diez años, tal vez veinte.

Y una vez que empiecen a venderse las primeras unidades que utilicen el modelo Hybrid Memory Cube, éstas serán excepcionalmente caras y orientadas al sector profesional, pero siempre ocurre esto: los grandes logros tecnológicos primero han llegado a las grandes empresas para luego ir descendiendo hasta llegar al mercado doméstico. Y así será con HMC.

Esta semana está siendo muy intensa para Intel, fabricante que ha celebrado estos días – 13 a 15 de septiembre – una de sus conferencias más importantes del año: IDF 2011. Ya hemos hablado del futuro, de importantes acuerdos así como de uno de sus productos cabecera. Pero aún hay bastante más.

Ivy Bridge, la plataforma de gama baja y media de Intel, también ha tenido su protagonismo en IDF y se ha liberado información diversa. Por ejemplo, Ivy Bridge utilizará 1.48 mil millones de transistores, lo cual representa en torno al 20% de crecimiento respecto de la Sandy Bridge original gracias a la evolución en el proceso de fabricación de 32 a los nuevos 22 nanómetros. Mismo espacio, transistores más pequeños ergo mayor cantidad de ellos.

Otra interesante novedad es el esquema de la arquitectura de Ivy Bridge, el cual os dejo a continuación:

Y en el que se confirma lo esperado: Ivy Bridge traerá GPU con DirectX 11 y un rendimiento algo mayor. Cuando esta plataforma salga a la luz ya comprobaremos entonces de qué es capaz y cuánto daño puede hacerle a AMD Fusion Llano, su competidor principal.

Por lo demás seguimos sin fechas exactas de lanzamiento ni modelos concretos, aunque la presentación en CES 2012 – 10 a 13 de enero – es más que probable. Si aceptamos esa hipótesis entonces podrían llegar a las tiendas a mediados de enero o a lo largo del mes de febrero.

Seguimos hablando de IDF 2011, que está siendo una de las ediciones con más novedades en los últimos años. Hoy hablaremos sobre algunas de las principales novedades relativas a Sandy Bridge E, la nueva generación de procesadores Intel de alto rendimiento.

Hay múltiples detalles que ya se conocían, o al menos ya se veían venir: procesadores de 32 nanómetros bajo la marca Core i7, con compatibilidad con quad-channel, nuevo socket LGA2011 y chipset Intel X79. Hay mucho más aún por desvelar o casi confirmado.

La UEFI de Gigabyte para Sandy Bridge E

En este IDF se está desvelando una de las novedades más interesantes, y está relacionada conSandy Bridge E y Gigabyte. Su nombre es corto, UEFI, pero las mejoras son muy notables.

Se trata de una mejora de la interfaz gráfica sobre la EFI, para muchos sustituta de las actualesBIOS. UEFI pretende ofrecer una interfaz amigable y mucho más intuitiva que las BIOS y las propiasEFI que conocemos hasta ahora, permitiendo incluso el manejo de teclado y ratón. Su misión principal seguirá siendo la misma: ejercer de conexión entre el sistema operativo y el hardware e inicializar el arranque del equipo.

UEFI no será exclusiva de Gigabyte, si no que también llegará con otros fabricantes de placas base como Asus, Asrock o MSI. Actualmente ya hay múltiples placas base en el mercado que incorporanEFI en vez de BIOS, aunque se espera que UEFI sea una evolución respecto de aquellas.

La refrigeración líquida de Sandy Bridge E

<span new="" mso-fareast-theme-font:="" times="" style="font-size:11.0pt;line-height:115%;font-family:">Es un tema algo particular. La refrigeración líquida es mucho más eficiente que la refrigeración por aire, pero requiere de un cuidado extremo y de unos conocimientos superiores a la hora de ponerla en marcha. Generalmente la utilizan usuarios avanzados que busquen realizar overclocking de forma segura sin necesidad de crear mucho ruido.</span>

Ya hace unos meses se filtró una noticia que indicaba que Intel podría crear refrigeración líquida propia para Sandy Bridge E. Este hecho se ha confirmado en IDF, donde Intel ha mostrado algunos equipos con ella y otros sin ella.

Con ello parece que tenemos lo más importante: será opcional, aunque tal vez sea interesante si Intel nos lo propone tan repetidamente. Los sistemas de refrigeración están fabricados por terceros, como por ejemplo Asetek o Corsair y sólo afectarán a la refrigeración de la CPU como tal, y no a otros componentes.

El modelo fabricado por Asetek, que se distribuirá bajo marca Intel, se denomina Intel RTS2011LC y soportará un TDP de 130 vatios, generalmente la cifra que alcanzan los modelos de CPU más potentes. También será compatible con los sockets 1366, 1155 y 1156, amén de por supuesto con los nuevos 2011. Ésto nos hace pensar más que nunca que será algo opcional y no obligatorio. Ya veremos por qué precio lo lanzan.

Fechas de lanzamiento

Aunque no se ha concretado un período exacto, sí parece que se va confirmando finales de 2011 como fecha de lanzamiento de Sandy Bridge E. Habrá placas base de todos los fabricantes conocidos y se dice que con tres modelos iniciales.

Los precios aún no están confirmados oficiales pero lo más probable es que se encuentren en unos250, 500 y 900 euros cada uno de los tres modelos, al ser estas cifras las más habituales en los procesadores de gama alta en los últimos años.

Ya desde las primeras filtraciones, en AMD se las han prometido siempre muy felices confiando en las posibilidades de su nueva familia de chips FX con arquitectura multinúcleo "Bulldozer"; sin embargo, ahora llega el momento de poner un toque oficial al asunto con el reconocimiento por parte de Guinness a la casa tras haber conseguido la "Frecuencia más alta en un procesador para ordenador". Para alcanzar semejante distinción, un equipo formado por varios "especialistas en tareas de overclock de élite" y los mejores técnicos de AMD se ha afanado en poner al pequeñín de ocho núcleos a pleno rendimiento hasta alcanzar unos nada despreciables 8,429 GHz (la marca previa se había quedado en 8,308 GHz, que tampoco está nada mal). A continuación te dejamos con una breve pincelada en vídeo de la preparación previa y el feliz momento, así como la nota de prensa oficial para que curiosees sin miedo.

Tras enseñarlos en Berlín, Pioneer ya ha hecho oficiales sus nuevos equipos musicales de la serie Steez, la más callejera de la compañía. En total, la nueva gama se compone de tres sistema de sonido portátiles muy peculiares y unos auriculares.

Nosotros nos quedamos con los equipos Pioneer Steez Audio, tres reproductores portátiles – unos más que otros – de música con diseño espectacular y características similares. Los formatos compatibles con estos nuevos equipos son básicamente MP3, WMA, AAC y WMA, tienen memoria interna de 4 GB, base para iPod, puerto USB y entrada de línea, potencia de hasta 10 W, pantallas LCDde hasta 3.5 pulgadas y un peso que puede ser de más de cinco kilogramos.

Pero lo que hace diferentes a estos equipos son sus prestaciones especiales para música en calle, por ejemplo las batallas. Esa función, llamada Auto Battle Mode, escoge títulos con el mismo género o ritmo, las mezcla y da las alternativas a los equipos con cuentas atrás y señales acústicas.

También encontramos modos especiales que mezclan la música manteniendo el tiempo, otros que nos ayudan a controlar y manejarlo, así como ir a unos momentos determinados del tema con solo un toque de los controles.

Recién anunciados en Japón, todavía no se han ofrecido precios ni disponibilidad en Europa.

Así es, de nuevo AMD pospone el tan esperado lanzamiento de sus nuevos procesadores AMD FX Bulldozer para la plataforma Bulldozer, otro retraso que desde luego no sienta nada bien.

AMD ya había enviado sus unidades de procesadores Bulldozer a los OEMs e integradores de sistemas, pero para desilusión de muchos ese envío se trataba de los procesadores Interlagos que pertenecen a la gama destinada a servidores y estaciones de trabajo, dichos procesadores constan de 16 núcleos por lo que se convierte en los primeros del mundo en integrar tal cantidad de núcleos.

Debido a un post en el blog de AMD y a la ausencia de información relativa a los procesadores AMD FX empezaron a nacer una serie de rumores sobre otro posible retraso, rumores que al final se ha confirmado por el propio John Fruehe de AMD. En dicho post se hacia referencia a que la no habría versión de escritorio del procesador Interlagos, siendo la versión para equipos cliente (Zambezi) lanzada entre los tres últimos meses del año.

De momento no se sabe una fecha en concreto para el tan esperado lanzamiento por parte de AMD, dado que inicialmente se esperaban entre Julio y Septiembre, quizás a finales de Octubre se decidan a presentarlos pero por el momento toca esperar todavía más.

Atención amantes de la conducción y de la fórmula uno porque Thrusmaster tendrá listo para el lanzamiento de F1 2011 un nuevo volante con la licencia de Ferrari y con casi todos los botones que encontraremos en un volante de este tipo, con botones incluidos de activación de DRS y KERS. Creo que ya va siendo hora de cambiar mi anticuado volante y hacerme con uno de estos y emular a Fernando Alonso. Por cierto, el volante sólo estará disponible para PC y PlayStation 3, y de momento su precio es una incognita. Estaremos atentos a su precio para incluirlo en esta noticia.

Parece que poco a poco se van confirmando las nuevas características de las nuevas tarjetas gráficas AMD 7000 Series, sucesoras de las actuales 6000 y que nos acompañarán a lo largo de los próximos meses como una de las principales novedades de AMD para el mercado tecnológico. Una de las principales novedades será el proceso de fabricación en 28 nanómetros, común a todos los modelos de la nueva generación.

Supone un salto representativo respecto de las actuales GPU, fabricadas en 40 nanómetros desde hace un par de años. Las nuevas tarjetas gráficas AMD tendrán en la AMD 7990 el modelo más potente, previsiblemente con dos núcleos denominados New Zealand y 4 GB de memoria RAM de tipoR2, Extreme Data Rate Dynamic Random Access Memory 2, un nuevo género de memoria RAMorientado a tarjetas gráficas de alto rendimiento. Este tipo de memoria, propiedad de Rambus, promete un rendimiento muy superior al de las GDDR5, o al menos así lo indican en la página oficial. Otra novedad es la integración de PCI Express 3.0, la nueva interfaz que estará presente en los Intel Ivy Bridge y, posiblemente, también en los AMD Bulldozer.

Por otro lado, la nomenclatura de los nuevos modelos seguirá siendo la actual, aunque la llegada de lasAPU de AMD cambiará un poco el esquema. Los modelos que previsiblemente se lanzarán a lo largo de los próximos meses son los siguientes:

• AMD 7570
• AMD 7670
• AMD 7790
• AMD 7850
• AMD 7870
• AMD 7950
• AMD 7970
• AMD 7990

Por debajo de estos modelos incluiríamos a las APU de AMD (recuerdo, GPU integradas en la CPU), y también deberíamos sumar los modelos híbridos que son el resultado de la suma de la GPU de unaAPU y de una GPU dedicada, ya que podrán funcionar de forma simultanea.

Por último, el lanzamiento de la nueva generación de tarjetas gráficas AMD está previsto de cara afinales del 2011, quizá sobre los meses de noviembre o diciembre y seguramente empezando por los modelos más punteros (7850, 7870 o incluso las 7950 y 7970) y siguiendo, como es tradicional ya, con otras GPU más comedidas.

Esta semana llegan al mercado nuevos modelos deprocesadores Intel de la familia Sandy Bridge bajo el proceso de fabricación de 32nm.

Estos 16 nuevos procesadores están destinados tanto a ordenadores de sobremesa como a ordenadores portátiles. En el segmento de los ordenadores de sobremesa, los nuevos procesadores van desde el Celeron G440T de 1 núcleo a 1.6GHz que es un procesador básico por 47$ al Core i5 2320 de 4 núcleos a 3.0GHz a 177$. Dentro de los procesadores destinados a los ordenadores portátiles destacan los 4 nuevos Core i7 con hyperthreading que van desde el Core  i7 2640M de 2 núcleos a 2.8GHz por 346$ al 2960XM de 4 núcleos a 2.7GHz por 1096$. También esta el Celeron B840 de dos núcleos a 1.9GHz por 86$.

El día de hoy es uno especial para todo gamer que tenga la necesidad de jugar con auriculares en su consola, en este caso, una PlayStation 3. Siendo yo uno de ellos, no puedo hacer otra cosa sino regocijarme por la llegada de este Headset Wireless Bluetooth Stereo, el mismo que se anunciara hace tres meses y que es exclusivo para la consola de Sony.

Este “sistema de audio personalizado” cuenta con las siguientes características:

• Sonido Sorround 7.1 Virtual
• Altavoces de 40mm
• Micrófono abatible para comunicarte con tus compañeros durante las partidas
• Control de volumen de alta precisión
• Conectividad Bluetooth

Por supuesto que este Headset no solo será útil a la hora de jugar, también nos servirá para ver películas o escuchar música por ejemplo. Este sistema es una gran opción para aquellos que tenían que prescindir de los dispositivos de comunicación bluetooth al momento de jugar. ¿Sacrificar el audio original de los títulos por charlar con los compañeros? ¿No poder comunicarte con los demás por escuchar el “entorno” de los juegos? Ya no más

Tal y como cita el titular, este Headset se encuentra disponible el día de hoy en las tiendas del continente americano a un precio recomendado de $100 dólares. Aún no hay una fecha oficial para su llegada a Europa.

LG ha presentado un nuevo modelo de televisores que promete revolucionar la forma de jugar a pantalla partida desde una misma consola, ya que permite a los jugadores visualizar su partida a pantalla completa bajo el mismo televisor. El modelo en cuestión, LG Dual Play está siendo expuesto en la IFA 2011 (la feria de tecnología más importante de Europa) estos días.

LG Dual Play es un televisor 3D que se basa en esta misma tecnología para conseguir dicho efecto. En modo normal, funciona como cualquier otro capaz de mostrar imágenes tridimensionales, pero cuando se hace uso de su Dual Play en combinación con sus gafas, se consigue que cada jugador vea una imagen en 2D acorde con su situación en la partida.

De momento no se sabe nada acerca de si en un futuro podríamos ver este tipo de televisores emitiendo imagenes para 3 o 4 jugadores distintos, pero lo que sí se sabe es que la imagen es muy nítida y no se ve resentida por los procesos a los que se la somete. Y en cuanto al precio se sabe que el modelo de 44" rondará los $3000 dólares y el de 55" los $4000 dólares, aunque se rumorea que estos modelos no incluirán las gafas Dual Play, pero sí siete gafas 3D normales.

A continuación un vídeo donde podréis apreciar mejor el efecto:

Eso es, al menos, lo que aseguran que han conseguido los chicos de Sennheiser con este nuevo modelo que saldrá a la venta este mismo mes de octubre. Los auriculares Sennheiser RS220 están unidos a su base inalámbrica mediante conexión a 2.4Ghz que permite transmitir sonido sin comprimir a una distancia teórica de hasta 100 metros.

Los auriculares incorporan altavoces internos de neodimio para una frecuencia de respuestas de 16Hz – 22kHz, 150 Ohmnios de impedancia y 106 decibelios. De tipo circumaural, aunque no muy grandes, estos cascos pesan 329 gramos y tienen una autonomía nominal de 8 horas

Los mandos de control de volumen, balance y selección de fuente de audio están en la parte inferior de los auriculares, posición que se nos ha antojado un poco incómoda. En cualquier caso, el sonido que producen es, como suele ser habitual en la marca, estupendo.

La base incorpora una amplio abanico de conexiones y puede soportar incluso otro par de auriculares idénticos simultaneamente. Como decíamos, los RS220 salen a la venta en octubre a un precio de399 euros.

Thermaltake fabricante especialista en componentes de refrigeración, acaba de lanzar la nueva torre para gamers,Overseer RX-I que ya está disponible en el mercado español.  Está inspirada en los juegos de última generación, creando un aspecto muy vistoso y al mismo tiempo práctico. Incorpora una luz azul que junto a su aspecto totalmente negro le dan una apariencia deportiva e innovadora.

Esta torre incorpora un dock station en la parte de arriba para poder cambiar los discos duros (mecánicos y ssd)  sin tener que apagar el sistema, tiene conexiones USB 3.0 en el frontal y también incluye un sistema para colocar las unidades sin tornillos. Gracias a su tamaño podemos colocar perfectamente en ella fuentes de alimentación potentes y tarjetas gráficas de gran longitud (32cm).

Esta caja se refrigera de manera pasiva gracias a la incorporación de material metalmesh en todo su cuerpo. Además también incorpora filtros anti polvo y la colocación de los cables es intachable para tener limpia y ordenada la caja al mismo tiempo.

Además de la refrigeración pasiva, incluye 4 ventiladores de gran tamaño (ampliable a 2 más) como refrigeración activa.

Este chasis ha sido diseñado para poder montar en él sistemas de refrigeración líquida, esta torre se presenta como una de las torres más espectaculares que se han presentado últimamente .

MSI ha presentado su nueva joya en cuanto a tarjetas gráficas se refiere, se trata de la N580GTX Lightning Xtreme Edition, una versión mejorada de la ya exitosa N580GTX Lightningque analizamos en HardZone.

Esta nueva versión cuenta con varias mejoras como la incorporación de 3GB de memoria GDDR5 y cambios en sus ventiladores que pasan a ser los nuevos Propeller Blade, como disipador continua empleando el Twin Frozr III.

Algo muy llamativo de esta nueva tarjeta gráfica son sus tecnologías de sensor de temperatura y auto-limpieza de polvo. Cuando la temperatura supera los 45ºc los ventiladores cambian su revestimiento de color azul y pasan a ser de color blanco para advertir de que la tarjeta gráfica necesita atención ante suciedad u otra causa de sobrecalentamiento. En cuanto a sus función de limpieza consiste en que después de apagar el sistema, los ventiladores giran en dirección contraria durante 30 segundos para aspirar el polvo y quitarlo del disipador.

Características técnicas.

Su precio será de 551,70€.

¡Albricias! Por fin. Creí que nunca llegaría el día en que esta noticia se daría en España. Después de un retraso de muchos, muchos años… la compañía ONO lanzará en octubre la televisión inteligente TiVo. Para que os hagáis una idea el retraso con el que llega la tecnología, en EEUU la compañía TiVo creó toda una categoría de productos cuando en 1997 presentó su primer grabador de video digital para el hogar. A mediados de 2006, TiVo lanzó la posibilidad de omitir o buscar anuncios de publicidad específica. La de años que me imaginaba la suerte que tenían por allí.

¿Pero qué otras cosas puede hacer TiVo? Ono ofertará más de 150 canales en calidad estándar, 12 canales en HD, 3.000 horas de vídeo bajo demanda, además de acceso a aplicaciones y juegos, música, vídeo y radio on line, podcast o servicio de gestión de imágenes. Además, el grabador inteligente de TiVo permitirá, por un lado, almacenar más de 200 horas de programación en SD y 100 en HD y grabar dos canales de forma simultánea mientras el espectador disfruta del contenido grabado al mismo tiempo.

Octubre será el mes elegido para el lanzamiento, primero siendo lanzado en Madrid y Barcelona para ir extendiéndolo gradualmente a todos los hogares que tengan acceso a la red de fibra óptica de última generación de ONO.

Solo la red de ONO tiene la capacidad suficiente para proporcionar un servicio como TiVo, una experiencia televisiva nunca antes vista en España. Gracias a TiVo, el usuario disfrutará de una televisión con contenidos tradicionales y siempre conectada a internet, con un buscador muy potente que permitirá hacer búsquedas que antes eran impensables.

El precio definitivo de TiVo será de 10 euros al mes para aquellos hogares que tengan acceso a la red de última generación de ONO.

Con TiVo, llegarán los canales en HD, ya que en su lanzamiento contará con 12 canales en alta definición: Telecinco, GOL T, FOX, AXN, SONY TV, MTV, TVE, Antena 3, La Sexta, TV3, COSMO y TNT. Además podremos disfrutar de aplicaciones, juegos on line, música, radio, servicios de imágenes y mucho más.

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Sony ha presentado sus nuevos modelo de tableta, ambas con certificado PlayStation, lo que significa que serán compatibles de manera oficial con el catálogo de PSOne, al igual que el Xperia Play.

El modelo S1 es una tableta tradicional, con una pantalla táctil, por 500 dólares, que será conocido como Tablet S y estará a la venta a finales de septiembre.

El modelo S2, llamado Tablet P, consta de dos pantallas que se pliegan. Se lanzará en noviembre, pero aún no tiene precio anunciado.

En las primeras imágenes que ha publicado Watch Impress podemos ver el aspecto físico de ambos modelos, funcionando también con algunos juegos.

Scythe ha anunciado una edición especial de su disipador para CPU Ninja 3, conocida como Silent Version. Esta nueva versión del conocido disipador ha sido especialmente diseñada para ofrecer una disipación silenciosa y eficiente.

La versión normal del Ninja 3 incorpora un ventilador PWM capaz de funcionar a velocidades de entre 470 y 1.900 revoluciones por minuto, mientras que esta nueva versión cuenta con un ventilador Slip Stream de 120mm que funciona a una velocidad constante de 800 rpm y genera un flujo de aire de 40,17 CFM. Con esto el nivel sonoro se mantiene en 10,70 dBA.

El Ninja 3 Silent Version se completa con un cuerpo de aletas de aluminio y 8 tuberías de calor, siendo su peso total de poco más de 1 kg. Por lo demás es compatible con prácticamente todo tipo de sockets, desde LGA 775 hasta LGA 1366 en el caso de CPUs Intel, y desde socket 754 hasta FM1 en el caso de CPUs AMD. Su precio es de 37,90 euros impuestos no incluidos.

Fuente: http://www.techpowerup.com/151331/Scythe-Announces-the-Ninja-3-Silent-Version-CPU-Cooler.html

Gafas de realidad virtual, todavía alucino cuando escucho estas palabras. Hace poco todos creíamos que en un futuro no muy lejano acabaríamos llevando aparatosos cascos que nos transportarían a una realidad tridimensional. De momento no lo hemos conseguido, y aunque algunos siguen soñando con un futuro parecido al de la película "Gamer", Sony parece que va por el buen camino para conseguirlo.

Esta compañía presentó hace unos meses un prototipo que dejó alucinando al personal, sobre el cual ya mostraron diversas imágenes. Unas gafas similares a algunos modelos que ya se venden, de esos que te plantan dos micro pantallas a muy poca distancia de los ojos y te dan la sensación de estar en el cine, totalmente aislado y a una resolución más o menos aceptable. Todos esos modelos quedan obsoletos frente al HMZ-T1. Gafas con una resolución de 1280 × 720 y encima efectos 3D.

Además de eso, cuenta con dos paneles de 0,7 pulgadas OLED y según Sony la experiencia es cercana a ver una pantalla de 750 pulgadas a unos 20 metros de distancia, incorpora sonido 5.1, salida y entrada de HDMI y su preció rondará los 550 euros.

Un capricho caro, como era de esperar. Imaginad lo que debe de ser jugar a Mass Effect en una pantalla como la de los cines,o viendo una película 3D enfrentados a una pantalla así. Lo dicho, capricho caro, pero alucinante. A mi parecer solo le falta poder conectarle un Subwoofer exterior y la experiencia sería única (obviamente, además de intentar conseguir el Full HD en próximos modelos) ¿Nadie quiere uno? Creo que Xenomorph ya lo tiene.

En esencia, son los mismos periféricos presentados en agosto del año pasado, con iluminación de intensidad regulable, teclas programables con grabación de macros al instante, reconocimiento de hasta seis pulsaciones simultáneas (modelo Ultimate) y perfiles personalizados, pero ahora con unos interruptores menos ruidosos y un acabado mate. Ya se pueden adquirir por 80 y 140 euros (base y Ultimate respectivamente), pero por ahora sólo está disponible en modelo USA.

¿Redes sociales en un navegador dedicado o 'stand alone'? Pues si había alguien capaz de hacerlo es sin duda TomTom. El fabricante holandés acaba de hacer oficial el Go Live 1535M, "el primer navegador portátil que incorpora una colección de aplicaciones de viaje", tal y como podemos leer en la nota de prensa. En su pantalla táctil de 5 pulgadas, además del destino de tu viaje, podrás disfrutar de TripAdvisor, Yelp, Expedia, o incluso compartir tu periplo en Twitter.

Por lo demás, el navegador cuenta con manos libres, información del tráfico en tiempo real, búsqueda local, precios de combustible y predicción meteorológica. Lo mejor del asunto es que si ya eras propietario del 2535M, podrás disfrutar de todas estas novedades mediante una actualización de software. Su precio: 250 dólares (unos 173 euros al cambio) e incluye un año de suscripción a los servicios Live.

Esta versión de la GTX550 Ti que Point of View presenta tiene 4GB DDR3, diferenciándola de la versión normal que solo tiene 1GB aunque es GDDR5.

La GTX 550Ti presenta una velocidad de 1066MHz para la memoria, 900MHz para la GPU y 1.800Mhz para los shaders. Todo ello con 192 Cuda Cores, una interfaz a 128Bits y 4GB de memoria. Incorpora 3 salidas de vídeo diferentes: D-Sub, HDMI y DVI.

De momento habrá que esperar a los primeros análisis para ver si realmente compense el aumento de su memoria.

Se puede reservar por 113€ .