Ivy Bridge a prueba con pasta térmica de calidad

Tras lo visto en esta noticia parecía bastante claro que la pasta térmica de baja calidad utilizada por Intel en sus Ivy Bridge, concretamente para unir el IHS, podría ser el motivo de las malas temperaturas que registraban estos procesadores, por lo menos ésa era una de las posibilidades.

Gracias a la web japonesa Impress PC hemos podido constatar que así es, que la pasta térmica de baja calidad afecta negativamente a las temperaturas de Ivy Bridge. Tal y como vemos en la imagen un Core i7-3770K con pastas térmicas Freeze Extreme, de OCZ, y Liquid Pro, de Coollaboratory, arroja unos resultados muy diferentes.

A 3,5 GHz las temperaturas con la pasta Freeze Extreme son inferiores en 8º C, mientras que con Liquid Pro son de 11ºC menos. A 4,6 GHz las diferencias se vuelven abismales, siendo de 15ºC menos con la de OCZ y de 20º C menos con la de Coollaboratory. Podemos destacar en último lugar que con ésta última pasta consiguieron llegar por aire a los 5 GHz de forma estable.

En este enlace podéis consultar el artículo de Impress PC, en japonés eso sí. Haced click en la imagen para verla en grande.